电子封装技术排行榜大学情况 电子封装技术就业方向

2023电子封装技术专业学什么课程 就业前景及方向

主要课程：《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》等。电子封装技术专业就业前景比较光明，毕业生可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构工作。

2023电子封装技术专业课程有哪些

电子封装技术专业主要课程：

《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》。

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2023电子封装技术专业前景及方向

电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求，以集成电路和微电子行业为背景，具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识，能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。

电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发和管理等方面的工作，也可攻读硕士、博士学位。

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2020年电子封装技术专业最好大学排名

很多考生和家长都关心大学专业排名的问题。2020年3月，金平果中评榜发布了2020中国大学专业竞争力排行榜共计436个榜单。全面、系统、客观、公正地评价了中国大陆2667所大学的实力和水平。接下来和小编看一下2020-2021电子封装技术专业排名前5强都是哪些院校。

2020电子封装技术专业最好大学排名

2020年中国大学专业排行榜评价指标

2020中国本科院校学科专业评价指标体系共设一级指标4个，二级指标17个，三级指标30个。一级指标包括师资队伍、教学水平、科研水平、学科声誉等4个方面，二级指标包括教师数、博硕士学位点数、科研项目数等17个方面，三级指标包括杰出人才数、全国性学生竞赛获奖数、国家自然科学基金项目数等约30个方面。